首页 >生活

中南大学成功研制高性能钨铜电子封装材料

2019-04-11 09:13:36 | 来源: 生活

近日在中南大学宣告成功研制一种高性能钨铜电子封装材料。该产品是采用粉末冶金方法制成的功能复合材料增城废马达回收公司
,既具有W的低膨胀特征,又具有Cu的高导热性能。

产品主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中,与Si、GaAs、Al2O3和Be等电子材料相匹配松仁型号
,起到散热、支承和保护的作用。目前,该材料已开始应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中星力游戏

据了解,该材料一经问世,即被作为湖南省的电子元器件类产品列入十五科技成果推广项目,受到业界的热情关注。

(:中冶有色技术)

猜你喜欢